热敏打印头芯片通路检测装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种热敏打印头芯片通路检测装置，具有机架和固定在机架上的检测台，所述的检测台上设有放置芯片的粘贴载具，位于粘贴载具上方设有作升降运动的检测板，检测板上排列有依次对应芯片触点位置的探针，所述的探针线路连接有显示器。本实用新型通过探针与芯片触点接触，由显示器直观反应芯片的通路状况，以判定芯片是否合格，检测方便快速，可减轻工作强度，提高检测准确度。
基本信息
专利标题 ：
热敏打印头芯片通路检测装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922491539.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN211577343U
授权日 ：
2020-09-25
发明人 ：
尹望田
申请人 ：
常州英博科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市武进高新区西湖路8号津通工业园1A
代理机构 ：
常州市英诺创信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王美华
优先权 ：
CN201922491539.2
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2020-09-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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