临时保护膜、卷轴体、包装体、捆包体、临时保护体及制造半导...
实质审查的生效
摘要
本发明公开一种临时保护膜，其具备：支撑薄膜；及黏合层，设置于支撑薄膜的单面或两面上。支撑薄膜是聚酰亚胺薄膜。黏合层的厚度小于8μm。在形成密封搭载于具有芯片垫及内部引线的引线框的单面侧的半导体元件的密封层的密封成型期间，临时保护膜用于临时保护引线框的与半导体元件相反的一侧的面。
基本信息
专利标题 ：
临时保护膜、卷轴体、包装体、捆包体、临时保护体及制造半导体装置的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114365268A
申请号 ：
CN201980100213.2
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2019-09-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
黑田孝博名儿耶友宏友利直己
申请人 ：
昭和电工材料株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
白丽
优先权 ：
CN201980100213.2
主分类号 ：
H01L21/56
IPC分类号 ：
H01L21/56
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/56
封装，例如密封层、涂层
法律状态
2022-05-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/56
申请日 : 20190917
申请日 : 20190917
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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