树脂膜、复合片及带第一保护膜的半导体芯片的制造方法
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种树脂膜，所述树脂膜为热固性的树脂膜，将热固化前的所述树脂膜用作第一试验片，通过差示扫描量热法(DSC)在升温速率为10℃/分钟的等速升温条件下对第一试验片进行分析而得到的100～300℃范围的放热量为100J/g以下。
基本信息
专利标题 ：
树脂膜、复合片及带第一保护膜的半导体芯片的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114555697A
申请号 ：
CN202180005977.0
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2021-02-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
四宫圭亮森下友尭
申请人 ：
琳得科株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京路浩知识产权代理有限公司
代理人 ：
张晶
优先权 ：
CN202180005977.0
主分类号 ：
C08L29/14
IPC分类号 ：
C08L29/14 C08L63/02 C08L63/08 C08J5/18 H01L21/56 H01L21/78 H01L23/31
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L29/00
具有1个或更多的不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物的组合物，每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键，并且至少有1个是以醇、醚、醛、酮、醛缩醇或酮缩醇基为终端；不饱和醇与饱和羧酸的酯水解的聚合物的组合物；此种聚合物的衍生物的组合物
C08L29/14
由不饱和醛缩醇或酮缩醇聚合，或由不饱和醇聚合物经后处理得到的醛缩醇或酮缩醇的均聚物或共聚物
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08L 29/14
申请日 : 20210225
申请日 : 20210225
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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