半导体装置及半导体装置的制造方法
授权
摘要
在将半导体元件搭载于带导电图案的绝缘基板等并进行树脂封装而成的半导体装置中，在树脂未充分地固定于导电图案的情况下，有可能在导电图案与树脂的界面发生剥离，半导体装置的可靠性降低。本发明提供一种半导体装置及半导体装置的制造方法。半导体装置具备：绝缘板；第1导电部，其设置于绝缘板的第1面上；半导体元件，其搭载于第1导电部上；以及模塑材料，其封装绝缘板的第1面侧处的第1导电部及半导体元件，绝缘板的材料与模塑材料的贴紧性比第1导电部的材料与模塑材料的贴紧性高，第1导电部在其一部分设有填充有模塑材料的间隙，该间隙位于第1导电部与绝缘板之间。
基本信息
专利标题 ：
半导体装置及半导体装置的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN107204321A
申请号 ：
CN201710102487.8
公开（公告）日 ：
2017-09-26
申请日 ：
2017-02-24
授权号 ：
CN107204321B
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
日向裕一朗
申请人 ：
富士电机株式会社
申请人地址 ：
日本神奈川县川崎市
代理机构 ：
北京铭硕知识产权代理有限公司
代理人 ：
金玉兰
优先权 ：
CN201710102487.8
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498 H01L23/31 H01L21/56
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2022-04-12 ：
授权
2019-03-12 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/498
申请日 : 20170224
申请日 : 20170224
2017-09-26 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
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