半导体装置以及半导体装置的制造方法
公开
摘要
本发明提供在安装于安装基板之后能够通过目视确认半导体装置的安装状态的WL－CSP的半导体装置及其制造方法。本发明的半导体装置具有：半导体元件，在一个面具有由导电体构成的多个电极焊盘；以及电极结构体，具有在所述一个面上配置于沿着所述一个面的周缘的区域并且与所述多个电极焊盘的每一个电连接的由导电体构成的多个金属端子以及保持所述多个金属端子并且以在所述半导体元件的所述一个面覆盖所述一个面的方式形成的密封树脂，所述电极结构体包含与所述半导体元件的所述一个面对置的第一面、位于与所述第一面相反处的第二面以及位于所述第一面和所述第二面之间且与所述第二面相连的第三面，所述多个金属端子的每一个在所述第二面的至少一部分以及所述第三面的至少一部分从所述密封树脂露出。
基本信息
专利标题 ：
半导体装置以及半导体装置的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114334891A
申请号 ：
CN202111092496.6
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-09-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
嶋田隆史
申请人 ：
拉碧斯半导体株式会社
申请人地址 ：
日本神奈川县横滨市
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
闫小龙
优先权 ：
CN202111092496.6
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498 H01L23/31 H01L21/48 H01L21/56
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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