一种低电感功率模块
授权
摘要
本发明公开了一种低电感功率模块，包括绝缘基板、正电极、负电极、芯片组；绝缘基板表面设有金属层，分为左上半边金属层、左下半边金属层、右上半边金属层和右下半边金属层；负电极包括多个焊脚，同时连接左上半边金属层、左下半边金属层、右上半边金属层和右下半边金属层；芯片组下表面烧结在绝缘基板的芯片烧结金属层上，芯片组上表面通过键合线与绝缘基板的负电极焊脚连接金属层相连。本发明负电极同时连接多块金属层替代键合线连接，缩短电流回路，降低电感及电阻；负电极有多个焊脚与金属层连接，可保证可靠连接，提高容错率；负电极结构中无较大的折弯角，可避免电极开裂及周期性振动疲劳损伤；负电极焊脚可以进行超声波焊接，连接可靠性高。
基本信息
专利标题 ：
一种低电感功率模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111863789A
申请号 ：
CN202010572823.7
公开（公告）日 ：
2020-10-30
申请日 ：
2020-06-22
授权号 ：
CN111863789B
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
杨阳
申请人 ：
扬州国扬电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市经济技术开发区吴州东路188号
代理机构 ：
南京苏高专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
吴海燕
优先权 ：
CN202010572823.7
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L23/495 H01L23/498
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2022-04-29 ：
授权
2020-11-17 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 25/16
申请日 : 20200622
申请日 : 20200622
2020-10-30 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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