一种基于中子辐照的抗辐照加固SOI器件及其制备方法
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摘要
本发明一种基于中子辐照的抗辐照加固SOI器件及其制备方法,所述器件包括从下向上依次形成的衬底、埋氧层和体区,与体区同层设置且相互隔离的源区和漏区,以及设置在体区上的栅区;体区中有通过快中子辐照引入的深能级陷阱。所述制备方法包括,步骤1,在器件衬底和机械支撑衬底上分别生长氧化层;步骤2,对器件衬底的氧化层进行快中子辐照,使得器件衬底的硅层中形成深能级陷阱;步骤3,将机械支撑衬底的氧化层和快中子辐照后的器件衬底的氧化层键合形成一个整体的埋氧层;步骤4,对键合后的器件衬底进行处理,使硅层表层重新恢复单晶状态;步骤5,在硅层表层恢复单晶状态的器件衬底上进行器件流片,制备得到所述器件。
基本信息
专利标题 :
一种基于中子辐照的抗辐照加固SOI器件及其制备方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN111987073A
申请号 :
CN202010888516.X
公开(公告)日 :
2020-11-24
申请日 :
2020-08-28
授权号 :
CN111987073B
授权日 :
2022-05-31
发明人 :
黄辉祥毕大炜韦素芬潘金艳林海军陈铖颖
申请人 :
厦门理工学院
申请人地址 :
福建省厦门市集美区理工路600号
代理机构 :
西安通大专利代理有限责任公司
代理人 :
陈翠兰
优先权 :
CN202010888516.X
主分类号 :
H01L23/552
IPC分类号 :
H01L23/552 H01L29/78 H01L21/263 H01L21/336
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/552
防辐射保护装置,例如光
法律状态
2022-05-31 :
授权
2020-12-11 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/552
申请日 : 20200828
申请日 : 20200828
2020-11-24 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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