SMD器件的制备方法、装置、SMD器件
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种SMD器件的制备方法、装置、SMD器件，SMD器件的制备方法包括：获取待加工SMD器件的器件参数，根据器件参数获取对应的制备物料，并对制备物料预处理，在基板的安装区域点胶，将芯片放置于安装区域中，并将基板和芯片进行烘烤；根据预设的围坝参数在烘烤后的芯片的周围设置透明胶围坝层，并进行烘烤；根据预设的线路图在设置透明胶围坝层的基板上进行布线以得到布线层；在透明胶围坝层的外围设置白胶围坝层，然后对白胶围坝层进行烘烤；在基板上设置覆盖芯片的荧光胶层，并将基板分离以得到目标SMD器件。本发明通过设置透明胶围坝层主要是防止焊线后围坝的白胶粘接芯片以影响亮度，从而提高SMD器件的光效。
基本信息
专利标题 ：
SMD器件的制备方法、装置、SMD器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114388676A
申请号 ：
CN202111635123.9
公开（公告）日 ：
2022-04-22
申请日 ：
2021-12-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
蒋小竹刘建强陈永华
申请人 ：
深圳市同一方光电技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道和一西部工业区新联河工业园4号厂房1-5层东侧
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
洪铭福
优先权 ：
CN202111635123.9
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/54 H01L33/56 H01L33/50
法律状态
2022-05-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 33/48
申请日 : 20211229
申请日 : 20211229
2022-04-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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