半导体结构及其形成方法
实质审查的生效
摘要

一种半导体结构及其形成方法,半导体结构包括:基底;栅极结构,位于基底上;源漏掺杂层,位于栅极结构两侧的基底内;层间介质层,位于栅极结构露出的基底上,层间介质层覆盖源漏掺杂层;接触孔,贯穿栅极结构两侧的层间介质层,接触孔底部露出源漏掺杂层;底部源漏插塞,位于接触孔中且电连接源漏掺杂层;侧壁层,位于底部源漏插塞的侧壁和接触孔的侧壁之间,侧壁层的顶部低于底部源漏插塞的顶部,层间介质层、侧壁层和底部源漏插塞围成开口;密封层,覆盖底部源漏插塞的顶部、开口露出的底部源漏插塞的侧壁、以及开口的顶部。酸性等溶液不易渗透进密封层影响底部源漏插塞,降低在底部源漏插塞中形成孔隙的概率,从而提高半导体的结构性能。

基本信息
专利标题 :
半导体结构及其形成方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114388499A
申请号 :
CN202011134784.9
公开(公告)日 :
2022-04-22
申请日 :
2020-10-21
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
张田田张浩荆学珍于海龙肖张茹
申请人 :
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
申请人地址 :
上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区张江路18号
代理机构 :
上海知锦知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
高静
优先权 :
CN202011134784.9
主分类号 :
H01L27/088
IPC分类号 :
H01L27/088  H01L21/8234  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27/00
由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27/02
包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27/04
其衬底为半导体的
H01L27/08
只包括有一种半导体组件的
H01L27/085
只包含场效应的组件
H01L27/088
有绝缘栅场效应晶体管的组件
法律状态
2022-05-10 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 27/088
申请日 : 20201021
2022-04-22 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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