半导体基盘装置及具有其的半导体真空过渡室
实质审查的生效
摘要

本申请属于半导体加工技术领域,具体涉及一种半导体基盘装置及具有其的半导体真空过渡室,半导体基盘装置包括:基盘,基盘上设置有放置晶圆的晶圆盒;联轴机构,联轴机构包括设置于基盘的底部的联轴器和锁紧组件,联轴器的底部设置有防呆槽;支撑轴,支撑轴的顶部设置有与防呆槽配合的防呆凸起,基盘通过联轴器上的防呆槽安装至支撑轴的防呆凸起上,并通过锁紧组件锁紧联轴器与支撑轴。根据本申请的半导体基盘装置,通过在基盘的底部设置联轴机构,不仅能够达到快速拆装基盘与支撑轴的目的,还能够减少基盘与支撑轴的装配过程中出现错位或者倾斜现象。

基本信息
专利标题 :
半导体基盘装置及具有其的半导体真空过渡室
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114520173A
申请号 :
CN202011303570.X
公开(公告)日 :
2022-05-20
申请日 :
2020-11-19
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
朱宁炳朴兴雨李河圣刘金彪刘青张琦辉王垚杨涛
申请人 :
中国科学院微电子研究所;真芯(北京)半导体有限责任公司
申请人地址 :
北京市朝阳区北土城西路3号
代理机构 :
北京辰权知识产权代理有限公司
代理人 :
李晶
优先权 :
CN202011303570.X
主分类号 :
H01L21/677
IPC分类号 :
H01L21/677  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的,例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-06-07 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/677
申请日 : 20201119
2022-05-20 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332