一种解决mini LED上固晶转移速度和准度的方法
公开
摘要
本发明公开了一种解决mini LED上固晶转移速度和准度的方法，包括芯片膜和PCB板，所述芯片膜上方分别设置有透明顶针和照射筒，所述照射筒与芯片膜之间垂直分布，所述芯片膜下端设置有芯片体，所述PCB板上端固定安装有线路层，所述线路层位于芯片体下方。本发明所述的一种解决mini LED上固晶转移速度和准度的方法，通过非金属材质的高强玻璃或石英式顶针，可避免金属类顶针对芯片体造成的刮伤，且可实现芯片体与芯片膜的有效均匀分离，从而保证芯片下落准度；而下顶设备中加入光解，可避免芯片膜的照射面下端对芯片体上端的沾粘，提高芯片的转移速度与精度，而照射筒与芯片膜之间相互垂直分布，可完成芯片膜的均匀受光，保证有效固晶。
基本信息
专利标题 ：
一种解决mini LED上固晶转移速度和准度的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114551688A
申请号 ：
CN202011356415.4
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2020-11-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
罗雪方徐大沩瞿澄李雍陈文娟
申请人 ：
江苏罗化新材料有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市高新技术产业开发区青岛路180号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202011356415.4
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/62 H01L21/98 H01L27/15
法律状态
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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