一种多器件并联功率模块的布局电路板
专利权的终止
摘要
本实用新型公开一种多器件并联功率模块的布局电路板。所述多器件并联功率模块的布局电路板中，第一莲花形BNC接口(包括所述负载正极输出端子和所述负载负极输出端子)位于PCB板中心，碳化硅器件并联模块中的多个并联碳化硅器件以所述第一莲花形BNC接口为圆心采用圆周布局；退耦合电容并联模块中的多个并联退耦合电容以所述第一莲花形BNC接口为圆心采用圆周布局，优化了并联器件的排列位置，使得电路寄生参数匹配，降低了电路杂散电感的分布差异并消除了电流耦合效应，能够改变多器件并联功率模块的暂态电流不平衡，实现较好的并联碳化硅器件的均流特性。
基本信息
专利标题 ：
一种多器件并联功率模块的布局电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020015518.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-06
授权号 ：
CN210743945U
授权日 ：
2020-06-12
发明人 ：
赵斌柯俊吉张浩然赵志斌
申请人 ：
华北电力大学
申请人地址 ：
北京市昌平区回龙观镇北农路2号
代理机构 ：
北京高沃律师事务所
代理人 ：
杨媛媛
优先权 ：
CN202020015518.3
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H02M1/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2021-12-17 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 25/16
申请日 : 20200106
授权公告日 : 20200612
终止日期 : 20210106
申请日 : 20200106
授权公告日 : 20200612
终止日期 : 20210106
2020-06-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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