一种镀覆工装
授权
摘要
本实用新型公开了一种镀覆工装，其包括：托架，其包括托板和设于所述托板下端面的支撑腿，所述托板的上端面设有若干第一通孔，所述托板的下端面设有若干第二通孔，所述第一通孔和所述第二通孔连通，在所述第一通孔内设有用于支撑立方体基板的支撑部，所述托板上还设有贯通上下端面的贯通孔；提拉转轴，其设于所述贯通孔内，所述提拉转轴的一端部设有限位部，所述限位部位于所述托架的下端面，且所述限位部无法穿过所述贯通孔。本实用新型中的镀覆工装可以实现三维封装陶瓷基板的一次镀覆完整、镀覆效率高，可应用于封装技术领域。
基本信息
专利标题 ：
一种镀覆工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020026118.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-07
授权号 ：
CN211199401U
授权日 ：
2020-08-07
发明人 ：
周波李凯旋王宁耿春磊
申请人 ：
中国电子科技集团公司第四十三研究所
申请人地址 ：
安徽省合肥市高新区合欢路19号
代理机构 ：
合肥天明专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
张梦媚
优先权 ：
CN202020026118.2
主分类号 ：
C23C18/00
IPC分类号 ：
C23C18/00 H01L21/67
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18/00
通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆；接触镀
法律状态
2020-08-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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