一种适宜大功率混合集成电路芯片的定位夹具组合
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

一种适宜大功率混合集成电路芯片的定位夹具组合,它除原有夹具外,还包括定位夹具、基片压块和芯片压块,定位夹具外形根据外壳、基片、芯片的形状和尺寸确定,其一端为圆形、另一端为矩形,矩形一边嵌入圆形一端,圆形部分有一个镂空的正方形固定腔,矩形部分有一个镂空的矩形固定腔;镂空的正方形固定腔与陶瓷基片形状及尺寸相同;镂空的矩形固定腔与芯片形状及尺寸相同;定位夹具两个固定腔的腔体四角分别设有圆弧孔。本实用新型制作工艺简单、定位推确,既有效固定芯片、基片、压块,又有效降低操作带来的短路问题,提高产品质量的同时还降低调整时间,提升工作效率。适用于不同外壳芯片、焊片、基片定位,还适用于其它大功率器件组装的定位。

基本信息
专利标题 :
一种适宜大功率混合集成电路芯片的定位夹具组合
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020042218.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-01-09
授权号 :
CN211605117U
授权日 :
2020-09-29
发明人 :
刘思奇刘金丽张超超董晶阳永衡商登辉李阳房迪熊涛徐永朋
申请人 :
贵州振华风光半导体有限公司
申请人地址 :
贵州省贵阳市新添大道北段238号
代理机构 :
贵阳中工知识产权代理事务所
代理人 :
刘安宁
优先权 :
CN202020042218.4
主分类号 :
H01L21/68
IPC分类号 :
H01L21/68  H01L21/687  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2021-10-29 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 21/68
变更事项 : 专利权人
变更前 : 贵州振华风光半导体有限公司
变更后 : 贵州振华风光半导体股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 550018 贵州省贵阳市新添大道北段238号
变更后 : 550018 贵州省贵阳市新添大道北段238号
2020-09-29 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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