一种引线框架防护装置
授权
摘要
本实用新型提供一种引线框架防护装置。所述引线框架防护装置包括：基板；框架组件，所述框架组件设置于所述基板上，所述框架组件包括成型凹槽，所述成型凹槽的内部分别设置有两个第一假脚和一个第二假脚。本实用新型提供的引线框架防护装置具有在框架进入模具的齿形镶件后，利用假脚堵住塑封型腔，防止树脂从空的管脚处漏出，达到一模多用的效果，相应的假脚在切筋成型时候予以分离掉，保持原产品的外形，框架组件共设置有十二排，产品密度更高，更节省基板铜材用量，以及拥有更高的产能，采用一副六管脚的塑封模具同时解决三、五、六不同管脚需用不同的塑封模问题，采用一套模具即可兼容三、五、六不同的管脚产品，适用性更广。
基本信息
专利标题 ：
一种引线框架防护装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020058963.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-13
授权号 ：
CN210778520U
授权日 ：
2020-06-16
发明人 ：
陈力
申请人 ：
福建福顺半导体制造有限公司
申请人地址 ：
福建省福州市仓山区盖山投资区内（高旺村11号）
代理机构 ：
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汤东凤
优先权 ：
CN202020058963.8
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/673 H01L23/495
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-06-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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