一种基于COB封装的LED灯珠
授权
摘要
本实用新型属于LED灯具技术领域，尤其为一种基于COB封装的LED灯珠，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板的顶部中间位置处粘接固定有LED芯片安装座，所述LED芯片安装座的顶部中间位置处粘接固定有LED芯片，所述LED芯片安装座与所述LED芯片的中间位置处粘接固定有散热层，所述LED芯片安装座的顶端粘接固定有透光罩；在LED芯片上表面粘接固定有若干个呈中心放射性分布的LED透镜，利用LED透镜，改变LED芯片发出的光的反射路径，可以在LED芯片第一次出光时就保证其最大出光效率，提高光照强度，另外，采用LED透镜进行光照反射和光照折射，使LED芯片发出的光照更加均匀，提高LED芯片的光照效果，多个LED透镜粘接固定在LED芯片上，加工方便，制作简单，成本低。
基本信息
专利标题 ：
一种基于COB封装的LED灯珠
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020068117.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-14
授权号 ：
CN211045435U
授权日 ：
2020-07-17
发明人 ：
刘奇
申请人 ：
中山市晟朗电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省中山市横栏镇新茂工业区康龙二路13号厂房C栋五楼之一
代理机构 ：
北京化育知识产权代理有限公司
代理人 ：
尹均利
优先权 ：
CN202020068117.4
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/58 H01L33/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2020-07-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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