一种传感器集成系统

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种传感器集成系统，涉及传感器技术领域。本实用新型包括基体板，基体板上表面依次设有栅极层、绝缘层、半导体层、电极层，该电极层包括光敏元件的第一电极、第二电极以及晶体管的源极、漏极，基体板上表面设有封装壳，该封装壳密封覆盖源极、漏极以及位于源极和漏极之间的半导体层，基体板底端嵌入安装有散热板，该散热板上端面与半导体层之间设有贯穿基体板和绝缘层的导热柱，并且散热板底端面设有等距排布的散热片。本实用新型通过将半导体层产生的热量利用导热绝缘硅脂材料的导热柱传导至散热板，再通过铜板或石墨烯板材质的散热板将热量进一步散失到空气中，从而提高对集成传感器的散热保护。

基本信息

专利标题：

一种传感器集成系统

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020243977.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-03

授权号：

CN211428148U

授权日：

2020-09-04

发明人：

高清云李海涛高志超束来宾李林业

申请人：

青海清云电子科技有限公司

申请人地址：

青海省西宁市城西区西川南路76号4号楼23层12301室

代理机构：

北京棘龙知识产权代理有限公司

代理人：

戴丽伟

优先权：

CN202020243977.7

主分类号：

H01L23/367

IPC分类号：

H01L23/367 H01L23/373 H01L31/024 H01L27/144 G01D5/26

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/34

冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置

H01L23/36

为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器

H01L23/367

为便于冷却的器件造型

法律状态

2022-02-22 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 23/367
申请日 : 20200303
授权公告日 : 20200904
终止日期 : 20210303

2020-09-04 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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