一种分腔陶瓷CQFP封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种分腔陶瓷CQFP封装结构，要解决的是现有陶瓷封装在面对混合类型芯片封装时不能同时满足尺寸和气密性要求的问题。本产品包括主体和密封板，所述主体上设置有引脚区域、WB安装区域、FC安装区域和密封焊环区域，引脚区域和WB安装区域均位于主体的一侧并且引脚区域和WB安装区域均为厚金区域，FC安装区域为薄金区域，密封焊环区域为厚金区域，FC安装区域和密封焊环区域之间的间距不为零，密封板分别覆盖在主体的上端和下端。本产品设计合理，在混合类型的陶瓷CQFP形式封装中(同时包含WB芯片以及FC芯片)，合理将WB芯片以及FC芯片进行分腔，尽量缩小陶瓷载板的尺寸，保证陶瓷封装的可加工性，同时还可满足气密封装要求。
基本信息
专利标题 ：
一种分腔陶瓷CQFP封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020263916.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-06
授权号 ：
CN211404480U
授权日 ：
2020-09-01
发明人 ：
胡孝伟代文亮郭玉馨张朋祥
申请人 ：
上海芯波电子科技有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区盛夏路608号2号楼210-211室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020263916.7
主分类号 ：
H01L23/04
IPC分类号 ：
H01L23/04 H01L23/10 H01L23/15
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/04
按外形区分的
法律状态
2020-09-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
