一种陶瓷板封装结构
授权
摘要
本实用新型涉及陶瓷封装技术领域，具体涉及一种陶瓷板封装结构，包括玻纤边框、放置于玻纤边框内的陶瓷板、上封装组件以及下封装组件，所述玻纤边框的两端分别固定有一个铜极，所述陶瓷板的两端均设置有一电极，所述铜极与对应的电极之间填充有导电胶，所述上封装组件包括不锈钢盖板，所述不锈钢盖板的下表面完全盖合所述玻纤边框的上表面以及陶瓷板的上表面，所述下封装组件包括玻纤薄片，所述玻纤薄片的上表面完全盖合所述玻纤边框的下表面以及陶瓷板的下表面。该陶瓷板封装结构能够很好地保护陶瓷板，避免陶瓷板收到外部环境的刮擦而损伤或产生裂纹，且能够有效地隔绝外部过高的温度，避免过热而损伤陶瓷板。
基本信息
专利标题 ：
一种陶瓷板封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220055952.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-11
授权号 ：
CN216700646U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
钟力军
申请人 ：
东莞市迅威实业有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市塘厦镇沙新路111号D栋四楼
代理机构 ：
东莞科强知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李英华
优先权 ：
CN202220055952.3
主分类号 ：
H05K5/02
IPC分类号 ：
H05K5/02
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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