一种硅棒加工装置
授权
摘要
本实用新型的技术方案是这样实现的：一种硅棒加工装置，包括底座、设置在底座上方的机架，所述机架上安装有切割组件，所述切割组件为两个，所述切割组件包括切割架体以及安装在切割架体上的驱动组件、导轮组件和锯丝，所述锯丝安装在导轮组件上，所述锯丝为环形锯丝，所述底座上还设有用于固定待切割硅棒的固定组件，所述固定组件位于切割组件下方；本实用新型的有益效果是：开方硅棒的效率高，成本降低，同时切割硅棒较为精准。
基本信息
专利标题 ：
一种硅棒加工装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020333343.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-17
授权号 ：
CN211968004U
授权日 ：
2020-11-20
发明人 ：
詹正明
申请人 ：
衢州市东宇石英制品有限公司
申请人地址 ：
浙江省衢州市衢江区沈家经济开发区
代理机构 ：
衢州维创维邦专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
高永志
优先权 ：
CN202020333343.0
主分类号 ：
B28D5/04
IPC分类号 ：
B28D5/04 B28D7/04 B28D7/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
B28D5/04
用非旋转式工具的，例如往复式工具
法律状态
2020-11-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN211968004U.PDF
PDF下载
