一种麦克风芯片测试工装及系统

授权

摘要

本实用新型涉及一种麦克风芯片测试工装及系统，测试工装包括：麦克风芯片转换插座，包括麦克风芯片放置部、转换电路板、插针；麦克风芯片放置部用于固定待测麦克风芯片；转换电路朝向待测麦克风芯片的一侧设有多个触点，背向待测麦克风芯片的一侧设有多个插针；转换插座，具有上部本体和下部针脚；测试底板，包括测试电路板，测试电路板信号连接多个转换插座。该麦克风芯片测试工装及系统提供了在麦克风芯片装机前的检测手段，解决了麦克风芯片无法在装机前检测的问题，大大降低重新拆装的风险，提高了整机安装良率。同时一个测试系统可以测试几乎所有封装的麦克风芯片，测试灵活度高，兼容性高，可有效提高生产和检测的效率。

基本信息

专利标题：

一种麦克风芯片测试工装及系统

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020348646.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-18

授权号：

CN211240083U

授权日：

2020-08-11

发明人：

刘娟

申请人：

北京瑞森新谱科技股份有限公司

申请人地址：

北京市朝阳区阜通东大街1号院5号楼1单元10层311001、311010

代理机构：

北京德崇智捷知识产权代理有限公司

代理人：

王欣

优先权：

CN202020348646.X

主分类号：

H04R29/00

IPC分类号：

H04R29/00 G01R31/28 G01R1/04