一种用于集成封装芯片包装管的自动封口机构
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

一种用于集成封装芯片包装管的自动封口机构,包括胶塞插堵组件,胶塞插堵组件包括:打塞头,其一侧固定于打塞头座,相对一侧设有胶塞条插孔,打塞头端面贯通开设有插堵腔,打塞头顶面设有切割孔,插堵腔、胶塞条插孔、切割孔连通,插堵腔一端用于连接待封口的包装管;切刀及其驱动机构,切刀安装于打塞头上方,当胶塞条经胶塞条插孔插入插堵腔后,通过驱动机构可使切刀经切割孔竖直插入插堵腔,并切断胶塞条;推塞杆及其驱动机构,推塞杆间隔设置于打塞头另一端,通过驱动机构可使推塞杆前端水平插入插堵腔。切断胶塞条同时推出胶塞,可以实现对胶塞条的自动切断并塞入包装管,高效快捷。

基本信息
专利标题 :
一种用于集成封装芯片包装管的自动封口机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020349175.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-03-19
授权号 :
CN211869765U
授权日 :
2020-11-06
发明人 :
胡冬
申请人 :
四川明泰电子科技有限公司
申请人地址 :
四川省遂宁市经济开发区德泉路微电子工业园
代理机构 :
成都诚中致达专利代理有限公司
代理人 :
阮涛
优先权 :
CN202020349175.4
主分类号 :
B65B7/28
IPC分类号 :
B65B7/28  B65B61/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B65
输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械,装置或设备,或方法;启封
B65B7/00
装填后封闭容器或贮器
B65B7/16
封闭不由装入物改变形状或不采取装入物的形状的半刚性或刚性的容器或贮器,如盒子或纸板箱
B65B7/28
靠施加分离的预制闭合件,如盖、罩
法律状态
2022-03-11 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : B65B 7/28
变更事项 : 专利权人
变更前 : 四川明泰电子科技有限公司
变更后 : 四川明泰微电子科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 629000 四川省遂宁市经济开发区德泉路微电子工业园
变更后 : 629000 四川省遂宁市经济开发区德泉路微电子工业园
2020-11-06 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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