带芯片保护的裸片式合金电阻
授权
摘要
本实用新型公开了一种带芯片保护的裸片式合金电阻，其包括电阻芯片，电阻芯片的两端分别焊接有电阻焊盘，且电阻焊盘的厚度大于电阻芯片的厚度；电阻芯片的上表面与电阻焊盘的上表面位于同一平面，电阻芯片的下表面涂刷有绝缘层。本实用新型通过采用两端厚中间薄的结构设计，以此来形成中空避让区来避免使用时焊锡溢出而与电阻芯片连接；同时在电阻芯片的下表面涂刷耐高温绝缘漆形成绝缘层，对电阻芯片进行保护，防止使用过程电阻芯片吃锡影响阻值精度，同时避免合金电阻直接和线路板上的其他线路层直接接触而短路。
基本信息
专利标题 ：
带芯片保护的裸片式合金电阻
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020404786.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-25
授权号 ：
CN211376322U
授权日 ：
2020-08-28
发明人 ：
郑志敏
申请人 ：
深圳市毫欧电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区观湖街道松元厦社区大布头村280-1号厂一801
代理机构 ：
深圳市中科创为专利代理有限公司
代理人 ：
梁炎芳
优先权 ：
CN202020404786.4
主分类号 ：
H01C1/14
IPC分类号 ：
H01C1/14 H01C1/144 H01C1/034
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C1/00
零部件
H01C1/14
电阻器的专用引出端或抽头接点；引出端或抽头接点在电阻器上的配置
法律状态
2020-08-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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