一种半导体激光器阵列封装模组
授权
摘要
本实用新型保护一种半导体激光器阵列封装模组，包括光窗和两个激光阵列子模组；激光阵列子模组包括基座、二级热沉和多个激光芯片；两个激光阵列子模组相对设置，并通过基座彼此连接在一起，以使光窗与两个基座构成一封闭空间，两个激光阵列子模组的多个激光芯片位于封闭空间的内部，各边发射型激光器巴条彼此平行设置，并皆朝向光窗发射激光。该技术方案一方面省略了两个独立的激光阵列模组组合时各自的额外两个盖板，另一方面无需添加额外的反射镜等用于实现光路组合压缩的光学元件，从而在获得高能量密度的输出光的同时，降低了工艺难度。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体激光器阵列封装模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020465525.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-01
授权号 ：
CN212062998U
授权日 ：
2020-12-01
发明人 ：
李乾陈雨叁
申请人 ：
深圳市绎立锐光科技开发有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区西丽街道茶光路南侧深圳集成电路设计应用产业园411-1室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020465525.3
主分类号 ：
H01S5/022
IPC分类号 ：
H01S5/022 H01S5/024 H01S5/40
法律状态
2020-12-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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