一种金属掩膜版的清洗装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种金属掩膜版的清洗装置、清洗方法，涉及掩膜版清洗技术领域，包括等离子发生装置，所述金属掩膜版位于等离子发生装置内，等离子发生装置所产生的等离子体撞击金属掩膜版，使金属掩膜版表面的残留材料脱落，完成清洗，本实用新型清洗装置采用氩气作为媒介，利用等离子发生装置产生的等离子体对金属掩膜版，进行清洗，可以有效避免有机溶剂和高温汽化等清洗方法带来的金属掩膜版损坏、浪费资源、人身健康损害和环境污染等问题，而且，真空等离子体清洗还可避免外部污染的引入，回收的OLED材料可以重复利用，极大地节约了源成本，清洗效果好，清洗效率高，符合绿色生产的理念，有利于大规模量产。
基本信息
专利标题 ：
一种金属掩膜版的清洗装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020510458.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-09
授权号 ：
CN212610864U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
钱超吴建
申请人 ：
常州高光半导体材料有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市溧阳市埭头镇渡头街8-2号13幢
代理机构 ：
南京天华专利代理有限责任公司
代理人 ：
竞存
优先权 ：
CN202020510458.2
主分类号 ：
C23C14/04
IPC分类号 ：
C23C14/04 C23C14/24 C23G5/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/04
局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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