一种具有低功耗结构的集成电路装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有低功耗结构的集成电路装置，包括底封装，所述底封装的内部设置有低功耗集成电路本体，所述低功耗集成电路本体固定安装于底封装的内部，所述底封装的顶部设置有顶封盖，所述顶封盖卡合安装于底封装的顶部，所述底封装两端的顶部均设置有侧卡板，所述侧卡板与底封装固定连接，且两个所述侧卡板分别卡合于顶封盖两端的内侧，所述底封装顶部的两侧均开设有多个引脚槽。本实用新型通过将引脚卡合在引脚槽内，使其与引脚接片紧密贴合，进而通过安装顶封盖，使其形成一个整体，而使用顶针类工具穿过细孔，推动两个侧卡板的顶端内移，即可实现对顶封盖的拆卸，进而更换新的引脚，降低了资源浪费。
基本信息
专利标题 ：
一种具有低功耗结构的集成电路装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020515840.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-10
授权号 ：
CN212113681U
授权日 ：
2020-12-08
发明人 ：
李杲宇张西刚
申请人 ：
深圳市深鸿盛电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区前海路0101号丽湾商务公寓A-808、809、810
代理机构 ：
北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
宫建华
优先权 ：
CN202020515840.2
主分类号 ：
H01L23/055
IPC分类号 ：
H01L23/055 H01L23/10
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/04
按外形区分的
H01L23/053
中空容器，并有用于半导体本体安装架的绝缘基座
H01L23/055
引线经过基座的
法律状态
2020-12-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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