一种具有低电阻结构的集成电路装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有低电阻结构的集成电路装置，包括底板，底板的顶部中央位置开设有矩形通口，底板的顶部固定连接有第一散热板，第一散热板顶部相对应的两侧且位于边缘位置均固定连接有隔板，隔板的顶部固定连接有第二散热板，第一散热板表面与第二散热板表面相对应的位置均开设有散热孔，散热孔均匀分布在第一散热板表面和第二散热板表面，散热孔的顶部设置有集成电路，集成电路的顶部固定连接有散热器，本实用新型涉及集成电路技术领域。该一种具有低电阻结构的集成电路装置，达到了快速散热的效果，散热效果好，可及时将热量散发，避免出现高温的情况，延长了使用寿命，提高了工作效率及使用性能。
基本信息
专利标题 ：
一种具有低电阻结构的集成电路装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020515834.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-10
授权号 ：
CN211700256U
授权日 ：
2020-10-16
发明人 ：
李杲宇张西刚
申请人 ：
深圳市深鸿盛电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区前海路0101号丽湾商务公寓A-808、809、810
代理机构 ：
北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
宫建华
优先权 ：
CN202020515834.7
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/467
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-10-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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