一种集成电路用封装装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成电路用封装装置，其结构包括外壳体、散热底座、上盖、紧固螺栓、把手、散热片、散热口、夹紧装置和固定装置，本实用新型的一种集成电路用封装装置，通过设置夹紧装置于外壳体内侧，通过旋转旋钮，使第一锥齿轮带动第二锥齿轮进行转动，且第二锥齿轮带动螺杆进行转动，使螺杆带动第一螺套和第二螺套进行转动，从而使左夹板和右夹板向中间移动，进而对集成电路进行固定，同时在上盖底端中部设置了固定装置，通过盖上上盖后，使弹簧受力带动夹片对集成电路的上端进行辅助固定，配合夹紧装置达到双重固定的效果，使集成电路更加稳固的固定于封装装置内，防止晃动造成损坏。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路用封装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020522907.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-10
授权号 ：
CN211700239U
授权日 ：
2020-10-16
发明人 ：
孙向兵
申请人 ：
深圳市鸿瑞泰电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区龙华街道松和社区龙华梅龙路与东环一路交汇处泽华大厦701
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020522907.5
主分类号 ：
H01L23/04
IPC分类号 ：
H01L23/04 H01L23/32 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/04
按外形区分的
法律状态
2020-10-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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