一种硅片支撑装置

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摘要

本实用新型公开了一种硅片支撑装置，包括固定底板，所述固定底板表面左侧固定安装有左夹持框，所述固定底板表面右侧安装有右夹持框，所述右夹持框底部与固定底板连接处安装有调节滑套，所述左夹持框与右夹持框内壁上下两侧均固定连接有三组等距分布压缩弹簧，三组所述压缩弹簧的另一端与夹持板固定连接。本实用新型通过右夹持框与固定底板连接处的调节滑套，滑动调节滑套，可以对右夹持框和左夹持框之间的距离进行调整，方便对规格不同的硅片进行固定，且通过承托槽内的缓冲弹簧，可以对硅片底部进行承托缓冲，提高对硅片的防护效果。

基本信息

专利标题：

一种硅片支撑装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020578099.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-17

授权号：

CN211404479U

授权日：

2020-09-01

发明人：

刘向荣张银鹏周易芳李振华张海龙

申请人：

宇泽（江西）半导体有限公司

申请人地址：

江西省宜春市宜春经济技术开发区经发大道

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202020578099.4

主分类号：

H01L21/687

IPC分类号：

H01L21/687