IGBT一体化散热器
授权
摘要
本实用新型公开了IGBT一体化散热器，它包括铜铝复合盖板、铝合金盒体、散热柱、液冷进口、液冷出口和钎焊层，铜铝复合盖板、铝合金盒体通过钎焊层焊接为一体，铜铝复合盖板和铝合金盒体之间的空腔内设置有垂直的散热柱，铝合金盒体两端侧面上设置有液冷进口、液冷出口。本实用新型起到替换IGBT模块现有导热底板，使得一体化液冷板散热器直接作用在IGBT模块上，避免了当前IGBT模块铜导热底板通过导热胶和液冷板粘合过程，减少了热阻界面，使得散热效率大大增强，同时成本也有所降低。
基本信息
专利标题 ：
IGBT一体化散热器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020587489.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-20
授权号 ：
CN211907421U
授权日 ：
2020-11-10
发明人 ：
徐东王跃俊徐旻
申请人 ：
上海计源机电科技有限公司
申请人地址 ：
上海市闵行区泰虹路268弄1号307室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020587489.8
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/473
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-11-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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