一种焊位牢固的贴片式二极管
授权
摘要
本实用新型系提供一种焊位牢固的贴片式二极管，包括绝缘封装体，绝缘封装体内设有第一导电引脚和第二导电引脚，第一导电引脚和第二导电引脚之间连接有二极管芯片，第一导电引脚包括第一焊接底板、第一斜支板和承托板，第二导电引脚包括第二焊接底板、第二斜支板和平台板；承托板中设有凹陷部，第一焊锡块填充于凹陷部中，平台板中设有吸锡让位孔，平台板的底部固定有爬锡导电环，爬锡导电环围绕在吸锡让位孔的底部，吸锡让位孔中设有附锡导电网，爬锡导电环和附锡导电网均位于第二焊锡块内。本实用新型可有效避免焊接时多余的锡膏流动至二极管芯片的四周，从而有效避免二极管芯片发生短路，且焊接相连结构稳定牢固。
基本信息
专利标题 ：
一种焊位牢固的贴片式二极管
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020606478.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-20
授权号 ：
CN211743137U
授权日 ：
2020-10-23
发明人 ：
钟生
申请人 ：
东莞市中之电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市寮步镇寮步百业路76号1栋101室
代理机构 ：
东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何新华
优先权 ：
CN202020606478.X
主分类号 ：
H01L23/49
IPC分类号 ：
H01L23/49 H01L29/861
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/49
类似线状的
法律状态
2020-10-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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