一种溅射镀膜上料系统
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摘要
为了解决真空室的进料口设置在一高洁净度的洁净室内,在洁净室内完成镀膜基片的贴片过程,现在需要把上料架上的镀膜成品卸下来然后搬运到洁净室内贴上镀膜基片后送入进料口,工序复杂且需要耗费大量的人力和时间的问题,本实用新型提出一种溅射镀膜上料系统,包括上料室1,其特征在于:上料室1包括:出架口2、进料口3和机片平移架4,通过将机片架41运输到平移架42上,通过控制箱体422内的电机控制走位链条的运动从而带动平移架42沿平移轨道5运行,方便搬运,且底板架423的上表面设有人行道424,当搬运的同时操作员站在人行道424上进行需要镀膜产品的上料工作,同时上框架421为中空结构,可进行两边同时上料,节省了大量的时间。
基本信息
专利标题 :
一种溅射镀膜上料系统
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020636342.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-24
授权号 :
CN212375374U
授权日 :
2021-01-19
发明人 :
李均平
申请人 :
苏州锐世讯光学科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市相城区黄桥街道大庄村大民路(东兴模具有限公司南侧200米)
代理机构 :
苏州彰尚知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
赵成磊
优先权 :
CN202020636342.3
主分类号 :
C23C14/56
IPC分类号 :
C23C14/56 C23C14/35
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/56
连续镀覆的专用设备;维持真空的装置,例如真空锁定器
法律状态
2021-01-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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