一种镀膜用平面溅射靶
授权
摘要

本实用新型提供一种镀膜用平面溅射靶,涉及溅射靶技术领域,包括靶体,靶体的外表面中心处固定安装有固定圈,固定圈上呈环形等距固定插设有多个固定机构,且多个固定机构的顶部均滑动插设有连接帽。本实用新型,向里侧按压固定柱,将固定机构穿过安装溅射靶的安装机构上的安装孔,将连接帽套在柱壳上,松开固定柱,滑动连接帽,当连接帽上安装通孔与固定柱相对其的时候,复位弹簧使固定柱复位,穿过连接帽上的安装通孔,将装置进行固定,直接进行套设,使安装的力度一样,防止出现一侧安装过紧导致另一侧无法安装的情况,平面溅射靶在安装的时候,直接进行套设,使安装的力度一样,防止出现一侧安装过紧导致另一侧安装起来非常麻烦。

基本信息
专利标题 :
一种镀膜用平面溅射靶
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020666171.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-27
授权号 :
CN212894946U
授权日 :
2021-04-06
发明人 :
张金兴
申请人 :
遵化市富森钛金设备有限公司
申请人地址 :
河北省唐山市遵化市经济开发区龙山工业园
代理机构 :
北京化育知识产权代理有限公司
代理人 :
尹均利
优先权 :
CN202020666171.9
主分类号 :
C23C14/34
IPC分类号 :
C23C14/34  
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IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
法律状态
2021-04-06 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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