一种镀膜用磁控溅射靶组装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种镀膜用磁控溅射靶组装结构，包括：磁体、真空室壁板、固定座、溅射靶基板、靶材和去离子水存储盒，所述溅射靶基板覆盖在去离子水存储盒的开口上并焊接密封，所述磁体设置在去离子水存储盒中并与溅射靶基板平行间隔，所述去离子水存储盒中设置有数根贯穿去离子水存储盒和固定座而延伸至真空室壁板外侧的水管，所述去离子水存储盒底部设置有与水管对应的第一通孔并焊接密封固定，所述水管上套设有位于真空室壁板和固定座之间的圆台密封套，所述水管的外端设置有T形螺母进行紧固。通过上述方式，本实用新型所述的镀膜用磁控溅射靶组装结构，避免去离子水存储盒漏水及真空室漏气问题，而且安装和拆卸比较便利。
基本信息
专利标题 ：
一种镀膜用磁控溅射靶组装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921381969.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-23
授权号 ：
CN210438829U
授权日 ：
2020-05-01
发明人 ：
陆玲
申请人 ：
张家港市和瑞创先智能光学有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市张家港市常阴沙现代农业示范园区常红路5号
代理机构 ：
苏州广正知识产权代理有限公司
代理人 ：
李猛
优先权 ：
CN201921381969.2
主分类号 ：
C23C14/35
IPC分类号 ：
C23C14/35
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
C23C14/35
利用磁场的，例如磁控溅射
法律状态
2020-05-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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