具有智能功率集成电路的半导体检测装置
授权
摘要
本实用新型公开一种具有智能功率集成电路的半导体检测装置，其包括：上料组件，上料组件包括料仓、多个承载件以及推送装置，料仓具有容置腔，料仓开设有连通容置腔的推送口；多个承载件叠置于料仓内，承载件用于承载半导体；推送装置可活动地穿设于料仓，用于将容置腔内的承载件由推送口推出；检测组件，与料仓间隔设置，用于半导体检测；及传送组件，邻近推送口设置，并与检测组件连接，传送组件用于将承载件传送至检测组件。本实用新型提出的半导体检测装置通过料仓存放多个半导体，通过推送装置向检测装置推送半导体，能够避免设计冗长的半导体传送线体，从而可缩减装置的体积。
基本信息
专利标题 ：
具有智能功率集成电路的半导体检测装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020686492.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-28
授权号 ：
CN211700198U
授权日 ：
2020-10-16
发明人 ：
罗锡彦
申请人 ：
深圳市晶封半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区龙岗街道龙西社区五联路21号宝鹰工业园A栋一楼
代理机构 ：
深圳市恒程创新知识产权代理有限公司
代理人 ：
孔德丞
优先权 ：
CN202020686492.5
主分类号 ：
H01L21/66
IPC分类号 ：
H01L21/66 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2020-10-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
