一种静电放电保护器件
授权
摘要

本申请提供了一种静电放电保护器件,包括:半导体衬底、半导体外延层、第一阱区、第二阱区、第一掺杂区、第二掺杂区、第一电极、第二电极、第一金属柱、第二金属柱、第一金属凸点,第二金属凸点和六面塑封体,半导体外延层位于半导体衬底上方;第一阱区与相间设置的第二阱区位于半导体外延层中;第一、第二掺杂区分别位于第一、第二阱区中;第一电极、第二电极分别位于第一掺杂区接触孔及第二掺杂区接触孔的上方;第一金属柱、第二金属柱分别位于第一电极及第二电极上方;第一金属凸点、第二金属凸点分别位于第一金属柱及第二金属柱上;六面塑封体对第一金属凸点、第二金属凸点、半导体衬底、半导体外延层进行六面塑封。可以提高浪涌保护能力。

基本信息
专利标题 :
一种静电放电保护器件
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020751156.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-09
授权号 :
CN211605156U
授权日 :
2020-09-29
发明人 :
庄翔张超
申请人 :
捷捷半导体有限公司
申请人地址 :
江苏省南通市崇川区苏通科技产业园区井冈山路6号
代理机构 :
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
刘亚飞
优先权 :
CN202020751156.4
主分类号 :
H01L27/02
IPC分类号 :
H01L27/02  H01L21/8222  H01L21/331  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27/00
由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27/02
包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
法律状态
2020-09-29 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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