本实用新型公开了一种便携式半导体单晶硅块接胶设备，其结构包括电控盒、喷胶头、注胶筒、横向导轨、竖向导轨、限位座、加工台、机体、回收胶料装置，本实用新型的加工台上设内嵌式回收胶料装置，安装框位置不变，结构上部进料槽与导流块组合设计成具有导流作用的倾斜液流结构，具有避免扩大对操作台加工环境的污染，当单晶硅块在进行涂胶操作时，多余的胶水顺着导流壁通入导料管开口中，则回收的胶料储于存料筒之中，清理胶料时存料筒凹槽脱开导料管下端，导料管上端嵌设在密封座凹槽之中，能够保持管体安装点不变，便携的拿出存料筒时能够通过防撞板避免撞击到安装框内壁，具有一定的防护功能，也能避免浪费胶水资源。