一种半导体匀胶设备
授权
摘要
本实用新型涉及半导体加工的技术领域，特别是涉及一种半导体匀胶设备，其减少胶质的浪费，提高实用性；包括加工箱，加工箱的内部设置有内腔，加工箱的前端设置有前开口，加工箱的顶端设置有上开口，加工箱的底端设置有多组支撑架，加工箱的底端与多组支撑架的顶端连接，加工箱的前开口上设置有两组门，加工箱的前开口与两组门连接，加工箱内腔的左右两端均设置有移动轨道；加工箱的底端设置有抽取机，加工箱的底端与抽取机的顶端连接，抽取机的顶端设置有抽取管道，抽取机的顶端与抽取管道的底端连接，抽取管道的顶端穿过加工箱的顶端，抽取机的后端设置有三角固定板，抽取机的后端与三角固定板的前端连接。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体匀胶设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020079324.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-15
授权号 ：
CN212237852U
授权日 ：
2020-12-29
发明人 ：
于桂宝
申请人 ：
深圳市龙晶微电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山新区坪山街道锦龙大道南陆海兴工业园
代理机构 ：
深圳市远航专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
田志远
优先权 ：
CN202020079324.X
主分类号 ：
B05B13/02
IPC分类号 ：
B05B13/02 B05B14/40
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05B
喷射装置；雾化装置；喷嘴
B05B13/00
不包含在B05B1/00至B05B11/00各组中的，用喷射的方法在物体或其他工件的表面涂布液体或其他流体的机器或设备
B05B13/02
支撑工件的装置；喷头的配置或安装；进给工件装置的改进或配置
法律状态
2020-12-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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