一种电子芯片检测装置

专利申请权、专利权的转移

摘要

本实用新型公开了一种电子芯片检测装置，包括检测本体，所述检测本体顶端安装有探针接触板，其检测本体顶端一侧固定有支撑板，且支撑板顶端固定有显示器，所述检测本体底端安装有压合机构，其压合机构内部包括有检测本体顶端两侧固定安装的转动轴，且转动轴顶端转动连接有连接杆，所述连接杆顶端焊接有螺纹杆，其螺纹杆表明套接有套环，且套环另一侧固定有压板，所压板通过套环与螺纹杆构成升降结构。本实用新型中，在压合机构的作用下,通过转动连接杆，可以使其带动着螺纹杆旋转，螺纹杆表面的套环带动着压板升降移动，能够将待检测的芯片与探针接触板之间夹紧，使其芯片的脚针与探针接触板之间连接更为稳定，防止出现检测误差。

基本信息

专利标题：

一种电子芯片检测装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020834135.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-19

授权号：

CN212514889U

授权日：

2021-02-09

发明人：

刘云飞

申请人：

苏州利普斯电子科技有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市太仓市城厢镇老浏河路55号

代理机构：

苏州佳博知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

唐毅

优先权：

CN202020834135.9

主分类号：

G01R31/28

IPC分类号：

G01R31/28 G01R1/04