一种半导体测试分选机
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体测试分选机,所述底座的前端端面连接有显示屏,所述底座的上端端面连接有限位装置,所述限位装置的中间在底座的上端端面连接有压力传感器,所述压力传感器的上端端面连接有下电极,所述压力传感器的左方在底座的上端端面连接有深度调节装置,所述深度调节装置的外表面在限位装置的表面位置处连接有移动板,本实用新型有凹槽、固定杆、刻度和支撑板组成的限位装置,采用固定杆能很好的限制移动板的移动方向,使移动板只能竖直上下移动,同时移动板在固定杆的表面移动能很好的遮挡刻度,从而在不同角度都能直接读出凹槽表面的刻度,避免直视刻度造成的麻烦,使数据的读取更加迅速。
基本信息
专利标题 :
一种半导体测试分选机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020847469.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-20
授权号 :
CN212540615U
授权日 :
2021-02-12
发明人 :
覃超
申请人 :
深圳市杰普科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区松岗街道潭头社区松岗大道11号办公楼201
代理机构 :
深圳市中联专利代理有限公司
代理人 :
李俊
优先权 :
CN202020847469.X
主分类号 :
G01R31/26
IPC分类号 :
G01R31/26 G01B3/02
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R31/26
•单个半导体器件的测试
法律状态
2021-02-12 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载