一种测试分选机用半导体器件定位座
授权
摘要
本实用新型属于半导体器件封装技术领域，具体地说，尤其涉及一种测试分选机用半导体器件定位座。包括定位杆，所述定位杆的上方固接有定位凸台，所述定位凸台中部开有凹槽，所诉定位凸台四周开有若干滑槽，所述滑槽内滑动连接有支撑杆，所述支撑杆通过丝杠驱动，所述丝杠设置于滑槽端部；所述支撑杆的顶部插接有推具，所述推具通过转动机构与支撑杆发生相对转动，所述推具的端部裹覆有柔性橡胶。本实用新型的定位座设置有推具，可以对落入定位座内部的半导体器件进行位置的微调，可以保证不管半导体器件的结构如何，都能够被吸嘴精确吸取；推具端部裹覆有柔性橡胶，不会对半导体器件产生破坏。
基本信息
专利标题 ：
一种测试分选机用半导体器件定位座
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022278645.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-13
授权号 ：
CN213996784U
授权日 ：
2021-08-20
发明人 ：
刘冬冬李欣仪潘小华
申请人 ：
扬州泽旭电子科技有限责任公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市江都区仙女镇工业园区江佳路
代理机构 ：
扬州云洋知识产权代理有限公司
代理人 ：
罗雄燕
优先权 ：
CN202022278645.5
主分类号 ：
B07C5/02
IPC分类号 ：
B07C5/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B07
将固体从固体中分离；分选
B07C
邮件分拣；单件物品的分选，或适于一件一件地分选的散装材料的分选，如拣选
B07C5/00
按照物品或材料的特性或特点分选，例如用检测或测量这些特性或特点的装置进行控制；用手动装置，例如开关，来分选
B07C5/02
分选前的措施，例如在流水线中排列物体，定方位
法律状态
2021-08-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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