一种信源解码芯片的金属绝缘测试针架
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摘要
本实用新型公开了一种信源解码芯片的金属绝缘测试针架，包括针架主体，所述针架主体的内部开设有多个竖槽，且竖槽下端内部安装有下绝缘电抗控制圈，竖槽上端内部安装有线圈弧A与线圈弧B，且所述线圈弧B与线圈弧A对称安置，所述针架主体的内部开设有活动槽，所述线圈弧A处于活动槽的内部，所述活动槽的内部还安装有复位弹簧，所述复位弹簧的一端与线圈弧A连接，另一端与活动槽的外端壁连接；通过设计的上绝缘电抗控制圈分为线圈弧A与线圈弧B，且线圈弧B固定不动，线圈弧A可以调节位置，待探针穿过线圈弧B的内侧，调节栓推着线圈弧A向线圈弧B移动直接贴合对探针夹固即可，便于探针的安装。
基本信息
专利标题 ：
一种信源解码芯片的金属绝缘测试针架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020853102.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-20
授权号 ：
CN212321772U
授权日 ：
2021-01-08
发明人 ：
彭勇
申请人 ：
合肥市华达半导体有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市高新区望江西路860号合芜蚌实验区科技创新公共服务和应用技术研发中心B栋六楼
代理机构 ：
合肥方舟知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘跃
优先权 ：
CN202020853102.9
主分类号 ：
G01R31/26
IPC分类号 ：
G01R31/26 G01R31/28 G01R1/067
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/26
•单个半导体器件的测试
法律状态
2021-01-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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