一种信源解码集成芯片的测试模具
授权
摘要
本实用新型公开了一种信源解码集成芯片的测试模具，涉及芯片测试技术领域，包括设置在载物台上的测试模具，且测试模具为一左一右两个，两个测试模具之间的顶部放置有待测试的芯片，还包括：U型架，所述U型架固定在载物台的顶部；调节组件，所述调节组件设置在U型架内，且两个测试模具均固定在调节组件上，所述调节组件以转动的方式调节两个测试模具的间距，以实现两个测试模具能放置不同大小的芯片；本实用新型调节组件可以通过转动的方式，方便快速的调节两个测试模具的间距，以适用不同大小的芯片，同时，调后即锁，能够防止测试模具在载物台上发生滑动，最后，测试模具在螺套上也方便拆卸。
基本信息
专利标题 ：
一种信源解码集成芯片的测试模具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020888194.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-25
授权号 ：
CN212134329U
授权日 ：
2020-12-11
发明人 ：
彭勇
申请人 ：
合肥市华达半导体有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市高新区望江西路860号合芜蚌实验区科技创新公共服务和应用技术研发中心B栋六楼
代理机构 ：
合肥方舟知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘跃
优先权 ：
CN202020888194.4
主分类号 ：
G01N3/04
IPC分类号 ：
G01N3/04 G01N3/08
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N3/00
用机械应力测试固体材料的强度特性
G01N3/02
零部件
G01N3/04
夹具
法律状态
2020-12-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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