一种加强型多用导热硅胶垫片

授权

摘要

本实用新型公开了一种加强型多用导热硅胶垫片，包括导热片，导热片的内部设置有若干个散热块，散热块由支撑架和散热片组成，支撑架的俯视为正六边形空心结构，散热片的俯视为正六边形实心结构，支撑架的底面设置有固定座，支撑架的内边与散热片的外边设置三度拔模角度，散热块均匀排列在导热片的内部，且相邻导热块之间间隔为0.2毫米。本实用新型通过添加散热模块，大大增加了散热垫片的支撑强度，从而避免散热垫片使用一段时间后与设备脱落的问题，大大提升了散热效率和使用寿命，散热模块中添加有导热碳纤维材质的散热片，提升了导热垫片的散热效率，避免了垫片配合铜管扇热时导致影响设备信息传输的问题。

基本信息

专利标题：

一种加强型多用导热硅胶垫片

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020893540.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-25

授权号：

CN212305953U

授权日：

2021-01-05

发明人：

廖志盛

申请人：

东莞市兆科电子材料科技有限公司

申请人地址：

广东省东莞市横沥镇西城2区B8厂房第二、三层

代理机构：

苏州国诚专利代理有限公司

代理人：

王丽

优先权：

CN202020893540.8

主分类号：

H05K7/20

IPC分类号：

H05K7/20