一种半导体芯片用键合铜丝拉拔装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体芯片用键合铜丝拉拔装置，包括拉拔箱，所述拉拔箱的两侧分别开设有入孔和出孔，所述拉拔箱的内侧底部固定连接有隔板，所述隔板的两侧设有润滑剂腔和冷却腔，所述隔板的内部嵌装有拉拔锥，所述支杆的端部转动安装有第一导向轮，所述润滑剂腔的底部固定连接有U型架，所述的U型架内部转动安装有第二导向轮。将铜线通过入孔穿入到拉拔箱中，并穿过第二导向轮的底部、第一导向轮的顶部、拉拔锥的内部，再经由出孔拉出拉拔箱，通过第一导向轮、第二导向轮将铜丝置于润滑剂腔的内部，利于铜丝进行涂抹润滑油，同时防止润滑油泄漏，在拉拔完成之后，经由喷淋头进行喷射冷却水对铜丝进行冷却散热。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体芯片用键合铜丝拉拔装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020991449.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-03
授权号 ：
CN212494585U
授权日 ：
2021-02-09
发明人 ：
王元钊王元锋李盛伟李蓝屏邱敏雄
申请人 ：
深圳中宝新材科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区新安街道兴东社区71区新政厂房A栋202
代理机构 ：
深圳市精英专利事务所
代理人 ：
冯筠
优先权 ：
CN202020991449.X
主分类号 ：
B21C9/00
IPC分类号 ：
B21C9/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B21
基本上无切削的金属机械加工；金属冲压
B21C
用非轧制的方式生产金属板、线、棒、管、型材或类似半成品；与基本无切削金属加工有关的辅助加工
B21C9/00
拉拔材料的冷却、加热或润滑
法律状态
2021-02-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
