一种用于波峰焊的PCB板焊盘结构
授权
摘要
本实用新型涉及电子元器件技术领域，具体为一种用于波峰焊的PCB板焊盘结构，包括PBC板，PBC板的表面设置有焊盘，焊盘的外侧设置有防溢环，防溢环的内环面上设置有柔性挤推块，防溢环的底面设置有密封垫，防溢环的底面设置有插接杆，插接杆插接在散热孔中，散热孔开设在PBC板的表面，散热孔的底端内壁开设有卡槽，卡槽的内部插接有柔性凸起，柔性凸起固定在插接杆的表面；有益效果为：本实用新型提出的用于波峰焊的PCB板焊盘结构外侧加设可拆卸的防溢环，防溢环内环面加设柔性挤推块对焊盘围护，避免焊盘在焊接过程中出现偏移而导致焊接失误，且防溢环避免焊料溢出出现连焊现象。
基本信息
专利标题 ：
一种用于波峰焊的PCB板焊盘结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021020503.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-06
授权号 ：
CN212034452U
授权日 ：
2020-11-27
发明人 ：
樊淑敏
申请人 ：
南京威赛电子元器件组装有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市高新开发区商务办公楼413-76室
代理机构 ：
南京禾易知识产权代理有限公司
代理人 ：
宋萍
优先权 ：
CN202021020503.2
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11 H05K1/02
法律状态
2020-11-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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