本实用新型属于果蔬加工技术领域，具体涉及一种厚薄均匀的果蔬切片加工装置。该加工装置包括机架和切刀，所述切刀具有若干个，若干个切刀均匀设置在机架上；所述机架包括底座、底座上相对固定设置的两个左立柱和两个右立柱，两个左立柱顶端设有左连接轴，两个右立柱顶端设有右连接轴；所述左连接轴和右连接轴上均匀设置有若干切刀；所述切刀包括刀体、设置在左连接轴上的左刀柄、设置在右连接轴上的右刀柄；所述左立柱在左驱动电机驱动下上下运动，所述右立柱在右驱动电机驱动下上下运动，所述左驱动电机和右驱动电机由PLC控制器控制。该加工装置可以从多角度切片，切出来的果蔬切片成品完好率高，厚薄均匀，使用便捷。