一种实时多任务控制封装用贴片设备
授权
摘要

本实用新型公开了一种实时多任务控制封装用贴片设备,包括工作台,所述工作台的内部设有输送带,所述长槽的内部设有移动块和丝杆,所述丝杆水平设置并螺接移动块,所述竖向支撑板的下端面固定连接槽道,所述槽道的内部设有滑块,滑块的下端连接焊头安装板,所述焊头安装板上安装焊头,所述滑块上还设有滑块固定螺丝,所述滑块固定螺丝上且位于槽道的外侧螺接锁紧螺母。电机、纵向支撑板驱动电缸和竖向支撑板驱动电缸的设置,驱动焊头进行左右、前后、上下调节,结构简单实用,占用空间小,当需要进行微调时可以调节滑块,不需要在进行整机调节,非常方便,调节完成后通过拧紧滑块固定螺丝,将滑块固定在槽道内即可。

基本信息
专利标题 :
一种实时多任务控制封装用贴片设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021055386.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-10
授权号 :
CN211907398U
授权日 :
2020-11-10
发明人 :
李隆张倩
申请人 :
苏州驰彭电子科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市高新区竹园路209号2号楼12层1212室
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202021055386.3
主分类号 :
H01L21/67
IPC分类号 :
H01L21/67  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-11-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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