一种芯片级系统传感器
授权
摘要
本实用新型提供了一种芯片级系统传感器。该芯片级系统传感器包括：基底；以及布设在所述基底上的ASIC集成电路，所述集成电路上布置有与其电连接的MCU晶圆和围绕所述MCU晶圆设置的至少两个阵列传感器芯片，每个所述阵列传感器芯片均与所述MCU晶圆电连接。本实用新型的方案，将至少两个阵列传感器芯片设置在MCU晶圆四周，而不是叠封在MCU晶圆上，如此可避免破坏MCU晶圆和阵列传感器芯片的电路结构，从而造成的不可逆影响。该芯片级系统传感器的整体尺寸和一个芯片一致，尺寸极小，可以实现器件的微型化，尺寸不超过2*2mm。由于将ASIC数字控制单元和至少两个阵列传感器芯片进行了系统级封装，因此，可以极大提高良率、封装效率以及降低封装成本。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片级系统传感器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021070511.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-11
授权号 ：
CN212257395U
授权日 ：
2020-12-29
发明人 ：
张书敏吴庆乐孙旭辉冯磊张永超
申请人 ：
苏州慧闻纳米科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区9幢505室
代理机构 ：
北京智汇东方知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
白莉莉
优先权 ：
CN202021070511.8
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L23/31 G01D21/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2020-12-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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