一种晶圆传递装置及具有其的光阻涂布显影设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆传递装置，其利用第一机械臂传递处于高温状态的晶圆，利用第二机械臂传递处于冷却状态的晶圆，这样避免了同一个机械臂既传递处于高温状态的晶圆又传递处于冷却状态的晶圆，进而提高晶圆在各工艺步骤过程中的温度稳定性和均一性；同时减少了一个任务周期内单个机械臂运转的次数，从而延长了单个机械臂的使用期限，也即延长了整个晶圆传递装置的使用期限，提升了半导体生产的稳定性、效率及产品良率；将该晶圆传递装置运用到光阻涂布显影设备中，与光阻涂布显影设备的多层机架配合，多层机架上沿竖直方向设有冷却盘单元、热盘单元，对应第一机械臂和第二机械臂，配合作业，实现了设备整体的高契合度。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆传递装置及具有其的光阻涂布显影设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021142443.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-18
授权号 ：
CN212848338U
授权日 ：
2021-03-30
发明人 ：
许志雄
申请人 ：
芯米（厦门）半导体设备有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区春风路6号第三层301
代理机构 ：
厦门仕诚联合知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
吴圳添
优先权 ：
CN202021142443.1
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 G03F7/26
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2021-03-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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